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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
快速溫變試驗箱 檢驗性能指標廣泛應(yīng)用于考核產(chǎn)品(如整機、零部件、電子元器件、材料等)在快速溫變環(huán)境下的物理、化學(xué)及電氣性能變化。其主要目的是提前發(fā)現(xiàn)因材料膨脹系數(shù)不一、焊接不牢、組裝應(yīng)力等引起的故障,是提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工具。
產(chǎn)品型號:TEB-600PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2025-11-14
訪 問 量:555
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該設(shè)備廣泛應(yīng)用于考核產(chǎn)品(如整機、零部件、電子元器件、材料等)在快速溫變環(huán)境下的物理、化學(xué)及電氣性能變化。其主要目的是提前發(fā)現(xiàn)因材料膨脹系數(shù)不一、焊接不牢、組裝應(yīng)力等引起的故障,是提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工具。
快速溫變試驗箱通過一套高功率的制冷系統(tǒng)(常采用復(fù)疊式制冷)和加熱系統(tǒng),在密閉的箱體內(nèi)強制進行熱交換。控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的溫度曲線,精確控制制冷單元和加熱單元的運作功率與時間,從而實現(xiàn)箱內(nèi)溫度的高速、精確變化。高溫時,加熱器工作,同時制冷劑循環(huán)輔助調(diào)控;低溫時,制冷系統(tǒng)全力運行,帶走箱內(nèi)熱量。



高變溫速率:核心特點,變溫速率高可達5℃/min至25℃/min,甚至更高。
精確的溫度控制:采用PID(比例-積分-微分)控制算法,確保溫度波動度和均勻度極小。
強大的制冷系統(tǒng):通常采用雙級復(fù)疊或雙壓縮機復(fù)疊制冷系統(tǒng),確保在高溫段也能實現(xiàn)快速降溫。
高可靠性:關(guān)鍵元器件如壓縮機、控制器采用國際品牌,保證設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
安全保障:具備多重安全保護,如超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護等,確保人與設(shè)備安全。
人性化操作:大尺寸觸摸屏界面,支持程序編輯,可實時顯示曲線與運行數(shù)據(jù)。
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(或根據(jù)需求定制)
常用變溫速率:5℃/min, 10℃/min, 15℃/min (在-55℃至+85℃區(qū)間線性平均)
溫度波動度:≤±0.5℃
溫度均勻度:≤±2.0℃
內(nèi)箱材質(zhì):通常為SUS304不銹鋼
控制器:可編程觸摸屏控制器
該設(shè)備的設(shè)計與性能嚴格遵循多項國際與國家環(huán)境試驗標準,主要包括:
GB/T 2423.22(電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化)
IEC 60068-2-14
GJB 150.5A(裝備實驗室環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗)


汽車電子:發(fā)動機控制器、傳感器、電池等在溫度下的性能測試。
航空航天:機載設(shè)備、衛(wèi)星元器件在高空快速溫變環(huán)境下的可靠性驗證。
消費電子:手機、筆記本電腦等產(chǎn)品對快速溫度變化的耐受性測試。
半導(dǎo)體與集成電路:芯片、PCB板的封裝與焊接質(zhì)量檢驗。
新材料研發(fā):評估新材料在熱應(yīng)力下的疲勞與老化特性。
箱體結(jié)構(gòu):采用庫板拼裝式或整體焊接結(jié)構(gòu),內(nèi)膽為不銹鋼,外部為冷軋鋼板噴塑,中間填充高強度聚氨酯保溫材料,確保絕熱性能。
空氣循環(huán):采用強制對流設(shè)計,通過大功率電機驅(qū)動多翼式離心風(fēng)葉,實現(xiàn)箱內(nèi)氣流的快速循環(huán),保證溫度均勻性和變化速率。
測試引線孔:箱體通常預(yù)留測試引線孔,方便在測試過程中對樣品進行通電和實時監(jiān)測。
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